您好,歡迎來到秋山科技(東莞)有限公司!
產(chǎn)品型號: F3-sX
所屬分類:測厚儀
產(chǎn)品時(shí)間:2024-09-10
簡要描述:日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜。
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑,可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動(dòng)載物臺,可以輕松測量面內(nèi)分布。
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
半導(dǎo)體 | 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量 |
---|---|
平板顯示器 | 測量玻璃基板厚度和氣隙 |
模型 | F3-s980 | F3-s1310 | F3-s1550 |
---|---|---|---|
測量波長范圍 | 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
膜厚測量范圍 | 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
膜厚測量范圍 (玻璃基板) | 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
準(zhǔn)確性 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
測量光斑直徑 | 10微米 |
*取決于樣品和測量條件